Ätzecke/Ätzsession 17.01.2012: Unterschied zwischen den Versionen
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| [[Datei:Ätzsession_2011-01-17_5.jpg|200px|thumb|Erste Ätzstellen werden sichtbar]] | |||
| [[Datei:Ätzsession_2011-01-17_6.jpg|200px|thumb|Die Platine wird einmal gewendet zur gleichmäßigeren Ätzung]] | |||
| [[Datei:Ätzsession_2011-01-17_7.jpg|200px|thumb|Rückseite der Platine, kurz vor Ende]] | |||
| [[Datei:IMG_20120117_225344.jpg|200px|thumb|Die erste fertige Platine nach dem Abwaschen]] | |||
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== Bohren == | == Bohren == | ||
* bei Hartpapierplatinen mit HSS-Bohrer, bei | * bei Hartpapierplatinen mit HSS-Bohrer, bei Epoxidharz mit Hartmetallbohrer (Epoxidharz+Glasfasergewebe hat eine hohe Härte und verschleißt daher HSS-Bohrer sehr schnell - Hartmetallbohrer sind hingegen sehr teuer und brechen schnell) | ||
* Bohrständer benutzen (insbesondere bei Hartmetallbohrer wegen Bruchanfälligkeit) | * Bohrständer benutzen (insbesondere bei Hartmetallbohrer wegen Bruchanfälligkeit) | ||
* Safety first (Schutzbrille tragen!) | * Safety first (Schutzbrille tragen!) | ||
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Aktuelle Version vom 4. November 2023, 18:54 Uhr
Geeks@Work
Sicherheitshinweise
Die benutzten Chemikalien sind zwar nicht hochätzend oder ähnliches, aber können bei Kontakt mit Schleimhäuten dennoch ätzend wirken (sorry, no drinking).
- Schutzbrille (Spritzer!) tragen
- Kittel (Ätzmittel hinterlässt nette Flecken)
- nach Möglichkeit Handschuhe (richtige Gummihandschuhe, nicht nur Latexgloves)
Ätzablauf
Vorlage
- Laserausdruck auf Zweckformfolie
- auf hohen Kontrast achten (Toner-Überdruck einstellen)
- Leiterbahnen eher dünn drucken (ca 0,5mm Stärke - Toner stößt sich ab, dünne Bahnen werden dichter gedruckt)
- Layout spiegelbildlich ausdrucken
- Flächen und dicke Leiterbahnen ggf. mit Edding nachschwärzen
Belichtung
- Layout mit der Tonerseite zur Lackseite auf die Platine auflegen (dadurch schärfere Belichtung)
- Belichtung auf ca. 90 Sekunden stellen (für Bungard-Platinen)
Entwickler
- immer frisch ansetzen
- nach Anleitung anmischen (bei uns 1/5 Löffel / 2g Natriumhydroxit auf 200ml kaltes Wasser)
- ca 1min entwickeln, Platine ständig in Bewegung halten (z.B. mit weichen Haarpinsel abstreifen)
- Entwicklungszeit ist zu Ende, wenn die belichteten Stellen blankes Kupfer zeigen und kein Grauschleier mehr vorhanden ist
- anschließend: mit Wasser abspülen und abtrocknen
- Tipp: Sollte der Photolack an einer Stelle Unterbrechungen/Beschädigungen aufweisen, mit (ätzfesten) Edding übermalen/korrigieren
Ätzen
Wir haben die Küvettenätzanlage eingeweiht.
- nach Anleitung Ätzlösung ansetzen oder alte Ätzlösung benutzen
- Ätzlösung auf rund 40-50°C erhitzen
- bei Neuansetzen 200g Natriumpersulfat auf 1l Wasser benutzen
- Ätzlösung in Ätzanlage einfüllen, Heizstab und Luftpumpe einschalten
- Platine in Platinenhalter einspannen und in die Küvette eintauchen
- Ätzen, bis das restliche Kupfer an den belichteten Stellen komplett abgetragen ist und das Basismaterial sichtbar wird - bei uns: Ätzdauer 11min
- das Ätzen wandelt das Kupfer in Kupfersulfat um - dadurch wird die Lösung leicht bläulich
- anschließend: mit Wasser abspülen
Nachbearbeitung
- Mit Kleenex trocknen
- etwas Aceton auf Tuch auftragen und den restlichen Photolack der Platine vollständig entfernen (lieber mehr als einmal wiederholen, min. 2 Vorgänge, um alle Lackreste zu erwischen)
- Lötlack aufsprühen zum Oxidationsschutz und als Flussmittel fürs spätere Auflöten von Komponenten
- Ätzlösung wieder in Flasche füllen oder zur Entsorgung aufbewahren (beschriften und als Sondermüll bei Recyclinghof abgeben)
- Entwicklerlösung kann (verdünnt) in den Ausguss gegossen werden (in kleinen Mengen! sonst neutralisieren)
Bohren
- bei Hartpapierplatinen mit HSS-Bohrer, bei Epoxidharz mit Hartmetallbohrer (Epoxidharz+Glasfasergewebe hat eine hohe Härte und verschleißt daher HSS-Bohrer sehr schnell - Hartmetallbohrer sind hingegen sehr teuer und brechen schnell)
- Bohrständer benutzen (insbesondere bei Hartmetallbohrer wegen Bruchanfälligkeit)
- Safety first (Schutzbrille tragen!)